恩智浦半导体今天宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的反应措施。重新规划计划包括缩小恩智浦制造基地、中心研发和一些支持功能部门。这项计划预计涉及全球约4500名员工，从而每年节省5.5亿美元的成本。重组的成本预计为8亿美元左右。
今后，恩智浦将专注于其汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多重市场半导体业务，这些是公司具有很高的创新产品市场份额和很强的市场领导地位的领域。这些重新规划措施将为恩智浦实现盈利增长的同时实现15% EBITA（未计利息税收和摊销前收益）和充裕的现金流这一中期目标奠定坚实的基础。
恩智浦首席执行官万豪敦评论此次重新规划时说道：“此次重组是一个相对强硬的措施，非常遗憾我们的一些员工不得不离开公司。然而，这些变革将使恩智浦成为一家更强大、可盈利、具有充裕的现金流，继续健康成长的公司。凭借在我们核心业务的规模和领导地位，恩智浦正在转型成为一家具有全球竞争力的半导体公司。我们的措施包括提升制造基地的竞争力，减少我们的雇员数量，从而成为更精干的、以客户为核心的公司，为我们的核心业务的增长作出准确定位。”
对制造业务的调整反应了恩智浦长期的资产轻量化战略，对平衡的区域成本的重视，和对目前客户项目的承诺。此次计划坚定了向更高级制造工艺的转移，传统技术的多余产能须被降低，从而共同确保更具竞争力的运营，同时维持在 欧洲的强大制造能力。恩智浦计划将其大部分制造整合到两家具备更高产能的欧洲晶圆工厂， 奈梅亨（Nijmegen）和汉堡（Hamburg），以及位于新加坡的SSMC。
因此，有四家工厂将被计划出售或关闭。位于美国纽约费西基尔(Fishkill) 的晶圆厂最终将于2009年关闭。此外，其它两家工厂也将计划在2010年之前关闭：恩智浦荷兰奈梅亨工厂的“ICN5”部分， 和德国汉堡工厂的“ICH” 晶圆工厂部分。恩智浦位于法国卡昂(Caen) 的晶圆厂将被出售。公司会考虑潜在买家的出价，如果没有找到合适的买家，这个工厂也可能在2009年关闭。这一计划旨在将恩智浦其它晶圆厂的生产负荷提升至90%以上，同时在2010年底前预期节省3亿美元的运营成本。公司将在与客户讨论后确认细节信息，希望实现一个无缝过渡的制造计划，并将会与工会和员工代表咨询磋商。
研发部门和支持功能部门的重新规划反映了恩智浦对更加平衡的全球成本结构以及相对减少但却更加专注的中心研发的重视和目标。恩智浦的领先研发技术和支持资源已经达到其核心业务的需求， 因此，可以以更低的运营成本有效地服务于客户。这些计划调整主要涉及荷兰、法国和德国的员工。重组后恩智浦将投入其销售收入的16%-17%用于研发，这一比例与领先的半导体公司相符合。
这些调整将带来每年2.5亿美元的运营成本的缩减， 预计大部分计划将在2009年完成。进一步细节将会在各个国家和地区的层面进行协调沟通， 这也是与工会和员工代表协商过程的一部分。
恩智浦将尽其全力为在不同位置受到影响的员工进行重新安置，但也意识到裁员情况将不可避免。公司已经开始与工会和员工代表就提案的实施和影响进行协商。恩智浦计划从现在到2010年期间执行这些措施。
|
